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品牌/廠家：
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CMT
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產品型號：
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16B-5P
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產品尺寸：
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1150
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產品重量：
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7000
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產品樣式：
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立式
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螺桿數量：
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雙螺桿
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新舊程度：
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9成新
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產品電壓：
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30
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電動機功率：
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50
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產品用途：
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玻璃 金屬 陶瓷 硅片
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加工定制：
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可定制
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服務區域：
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全國,臺灣
韓國CMT16B雙面拋光機的詳細技術參數與功能特點綜述：
一、核心規格參數 機械結構 研磨盤尺寸：φ1140mm（底板）/φ380mm（頂板），材質為SUS410不銹鋼。 游星輪配置：5片行星輪，尺寸P.C.D φ423.34（模數12/齒數200）；內齒輪P.C.D φ1185.34（模數12/齒數560）。 最小加工厚度：標準0.40mm（φ125mm工件），極限可達0.05mm。 驅動系統 四電機獨立控制： 底板電機：7.5kW×4P，蝸輪箱減速（減速比1/25），變頻調速范圍0-46rpm。 頂板電機：3.7kW×4P，蝸輪箱減速（減速比1/60），轉速0-20rpm16。 中心齒輪/外齒圈：伺服電機驅動（3.5kW/1.5kW），行星齒輪減速。 控制系統 采用觸摸屏+PLC編程，支持工藝參數存儲與實時監控。 壓力閉環調節：電-氣比例閥控制，精度±0.01MPa。
二、技術創新點 四向獨立運動模式 頂板、底板、太陽輪、內齒輪獨立旋轉，實現雙面同步拋光，減少單面磨損并提升平行度。 行星輪正反轉功能優化工件自轉/公轉軌跡，適配碳化硅、金剛石涂層等超硬材料。 安全與效率設計 斷電/斷氣自動鎖緊機構 + 液壓緩降系統，多重感應開關實時監控。 三級磨粉循環系統，提升磨粉利用率50%，降低耗材成本40%。 工藝適應性 干濕雙模式切換：粗磨（干式）與鏡面精拋（濕式）一體化。 支持φ125mm以下硅片、藍寶石、陶瓷基板的超薄加工。
三、性能指標 項目 參數 加工精度 0.001mm級平面度工作氣壓 5~6 kg/cm²（閉環控制） 機身尺寸 1800×1550×2850 mm 適用電源 三相220V/50Hz
四、典型應用領域 半導體制造：硅片減薄至0.4mm以下，300mm晶圓TTV≤0.6μm。 光學元件：藍寶石鏡片拋光（粗糙度Ra≤5nm）。 硬脆材料：砷化鎵、鈮酸鋰、磁性材料高效加工。
五、設備變體型號 CMT-16B-5：高精度版本，專攻0.001mm級超薄硅片拋光29。 CGD-16B：集成伺服驅動行星齒輪系統，提升傳動穩定性
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