一、基礎參數 結構與尺寸 外形尺寸:約1300×1700×1200mm(長×寬×高),整機重量約2800kg。 研磨盤規格: 上盤:Φ640×Φ235×30mm 下盤:Φ644×Φ410×30mm。 太陽輪與游星輪:單獨電機驅動,支持正反轉調節5。 加工能力 最大加工直徑:180mm。 工件厚度范圍:0.06mm–20mm(下盤可加工更薄工件)。 加工精度:平面度±0.01mm,可達0.001mm級表面粗糙度。
二、技術特點 驅動與控制 四電機獨立驅動,支持軟啟動/軟停止,PLC程序控制+觸摸屏操作界面510。 壓力控制:電氣比例閥實時調節研磨壓力。 核心功能 氣缸斜面升降齒圈設計,提升裝卸工件效率與安全性。 配備自動修盤機構(金剛石修面刀),維持研磨盤平面精度。 可選配ALC頻率監控儀及磨液自動加液裝置。
三、應用領域 適用材料:石英玻璃、硅片、藍寶石、光學晶體、陶瓷片、釹鐵硼、硬質合金等硬脆材料。 典型場景:半導體晶圓、光學鏡片、精密密封件的高效雙面研磨/拋光