高精密半導體專用雙面拋光機/平面研磨機16B-5P是一款專為硬脆材料設計的超精密加工設備,其核心特性與應用如下: 核心特性 超高精度加工 平面度控制達 ±0.001mm,表面粗糙度 Ra≤0.01μm(鏡面級拋光),滿足半導體硅片、藍寶石晶圓等材料的納米級精度要求 。 支持超薄片加工,最小厚度可至 0.07mm(如硅片減薄至0.4mm以下) 。
多電機獨立驅(qū)動系統(tǒng) 五電機獨立控制:分別驅(qū)動上/下研磨盤、中心齒輪、外齒圈及傳動機構,實現(xiàn)0-60rpm無級變速及正反轉(zhuǎn)加工,壓力控制誤差≤0.5% 。 采用斜齒輪傳動或箱式蝸輪蝸桿結(jié)構,提升運行平穩(wěn)性 。 智能控制與安全保障 PLC+觸摸屏控制:支持壓力分段調(diào)節(jié)、轉(zhuǎn)速實時監(jiān)控,通過電-氣比例閥閉環(huán)反饋精確控制壓力(±0.01MPa) 。
配備油壓懸浮導軌修盤系統(tǒng)、緩降氣缸及斷電/斷氣安全鎖緊機構,防止工件破損 。 工藝適配性 游星輪正反轉(zhuǎn)功能優(yōu)化工件自轉(zhuǎn)軌跡,適配不同材料特性 。 可選配恒溫冷卻系統(tǒng),避免高溫導致的材料變形 。 典型應用領域 半導體制造:硅片、砷化鎵晶圓的雙面減薄與拋光 。 光學與電子元件:藍寶石鏡片、石英晶體、陶瓷基板(氮化鋁等)的高精度平面加工 ,硬質(zhì)材料處理:碳化鎢、硬質(zhì)合金、光學玻璃的鏡面研磨.